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南京中科微有源RFID标签系统SoC单芯片---Si24R2E
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南京中科微有源RFID标签系统SoC单芯片---Si24R2E

针对有源RFID市场设计的低功耗、高性能的2.4GHz标签系统的SoC单芯片,集成嵌入式2.45GHz无线射频发射器模块。采用GFSK数字调制与解调技术

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    广东 深圳 南山区 深南大道海岸时代大厦东B座23楼2303
品牌:南京中科微型号:Si24R2E类型:射频IC
用途:***功耗有源 RFID 系统封装:QFFN20批号:22+
特色服务:技术支持产品说明:原厂原装包装:4000
应用领域:物联网IoT

Si24R2E 是一颗工作在 2.45GHz ISM 频段,专为低功耗有源 RFID 应用场合设计,集成嵌入式 2.45GHz 无线射频发射器模块。


主要特性

? 工作在 2.45GHz ISM 频段

? 内置 128 次可编程 NVM 存储器

? 具有***功耗自动发射功能

? 具有低电压自动报警功能

? 具有防拆卸报警功能

? 集成防冲突通信机制

? 内置 3KHz RCOSC 和硬件 Watchdog

? 3.3V 编程电压

? 调制方式:GFSK

? 数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps

? ***关断电流:700nA

? ***待机电流:15uA

? 快速启动时间: ≤ 130uS

? 宽电源电压范围:1.9-3.6V

? 宽数字 I/O 电压范围:1.9-5.25V

? 低成本晶振:16MHz±60ppm

? 发射功率:7dBm

? 发射电流(2Mbps): 13.5mA(0dBm)

? 10MHz 四线 SPI 接口

? 发射数据硬件中断输出

? QFN20 封装

? 兼容 Si24R1 和 Si24R2 发射功能


应用范围

? ***功耗有源 RFID 系统

? 智慧校园卡管理系统

? 电动自行车防盗系统

? 固定资产监管系统

? 智能停车场管理系统


状态转换

Si24R2E 芯片内部有状态机,控制着芯片在不同工作模式之间的转换。

Si24R2E 可配置为 ShutdownStandbyIdle-TXTXATR 五种工作模式。



Shutdown 工作模式

当芯片 NVM 内部配置 ATR 功能关闭时,AUTX_FLAG 1,芯片上电后直接进入Shutdown 模式,在 Shutdown 工作模式下,Si24R2E 所有功能模块关闭,芯片停止工作,消耗电流最小,但所有内部寄存器值和 FIFO 值保持不变,仍可通过 SPI 实现对寄存器的读写,该状态时,芯片工作电流约 700nA。设置 CONFIG 寄存器的 PWR_UP 位的值0,芯片立即返回到 Shutdown 工作模式。

Standby 工作模式

Standby 工作模式,只有晶体振荡器电路工作,***了芯片在消耗较少电流的同时能够快速启动。设置 CONFIG 寄存器下的 PWR_UP 位的值为 1,芯片待时钟稳定后进入 Standby 模式。芯片的时钟稳定时间一般为 1.5~2ms,与晶振的性能有关。当引脚

CE=1 时,芯片将由 Standby 模式进入到 Idle-TX 模式,当 CE=0 时,芯片将由 Idle-TXTX 模式返回到 Standby 模式。

Idle-TX 工作模式

Idle-TX 工作模式下,晶体振荡器电路及时钟电路工作。相比于 Standby 模式,芯片消耗更多的电流。当发送端 TX FIFO 寄存器为空,并且引脚 CE=1 时,芯片进入到Idle-TX 模式。在该模式下,如果有新的数据包被送到 TX FIFO 中,芯片内部的电路将

立即启动,切换到 TX 模式将数据包发送。Standby Idle-TX 工作模式下,所有内部寄存器值和 FIFO 值保持不变,仍可

通过 SPI 实现对寄存器的读写。

TX 工作模式

当需要发送数据时,需要切换到 TX 工作模式。芯片进入到 TX 工作模式的条件为:TX FIFO 中有数据, CONFIG 寄存器的 PWR_UP 位的值为 1PRIM_RX 位的值为 0同时要求引脚 CE 上有一个至少持续 10us 的高脉冲。芯片不会直接由 Standby 模式直接切换到 TX 模式,而是先立即切换到 Idle-TX 模式,再由 Idle-TX 模式自动切换到 TX 式。Idle-TX 模式切换到 TX 模式的时间为 120us~130us 之间,但不会超过 130us。单包数据发送完成后,如果 CE=1, 则由 TX FIFO 的状态来决定芯片所处的工作模式,当 TXFIFO 还有数据,芯片继续保持在 TX 工作模式,并发送下一包数据;当 TX FIFO 没有数据,芯片返回 Idle-TX 模式;如果 CE=0,立即返回 Standby 模式。数据发射完成后,芯片产生数据发射完成中断。

ATR 工作模式

当芯片 NVM 内部配置 ATR 功能打开时,AUTX_FLAG 0,且 CSN 引脚为高电平时,芯片上电后进入自动发射(ATR)工作模式,芯片自动从 NVM 装入寄存器配置,自动将数据写入 FIFO。待芯片稳定后发射数据,数据发射完成后自动进入睡眠状态,

睡眠状态下,内部硬件 Watchdog RCOSC 以及定时器电路工作,寄存器状态保持,整个芯片工作电流约 700nA,由于芯片发射数据时间很短,大部分时间工作在睡眠状态,因此芯片的平均工作电流非常低。

数据的重发时间间隔可以在 NVM 中配置,支持简单 ALOHA 协议,支持三个频点的自动跳频工作,减少多芯片同时发射数据的冲突概率。

ATR 功能启动后,外部 MCU 通过 SPI 接口写入 AUTX_ON 命令后,ATR 功能关闭,MCU 可以通过 SPI 接口实现内部寄存器配置与数据发射,再次写入同样的AUTX_ON 命令 ATR 功能重新打开,芯片重新进入 ATR 自动发射工作模式。AUTX_ON 命令也可在芯片软件复位命令执行后或重新上电后失效,从而使得 ATR功能再次启动。

ATR 功能启动后,外部 MCU 通过 SPI 接口写入 AUTX_ON 命令前,必须先将SPI CSN 引脚拉低后再拉高(低电平脉冲),紧接着 CSN 拉低,写入 AUTX_ON 令。

ATR 工作模式下,内部硬件看门狗电路(Watchdog)自动打开,当连续三次数据发射不成功时,芯片自动复位重启。


数据包处理协议

Si24R2E 基于包通信,数据包格式与 Si24R1 相同。芯片内部集成基带处理引擎,可以不需要外部微控制器干预,自动实现数据包的处理。基带处理单元支持 1 32 字节动态数据长度,数据长度在数据包内。也可以采用固定数据长度,通过寄存器***;基

带处理单元完成数据的自动解包、打包。该处理单元内部有 3 FIFO,可以一次发射3 包数据。


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